通过水冷散热的SSD转接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种通过水冷散热的SSD转接装置，包括SSD转接装置和水冷散热组件，SSD转接装置包括一壳体，壳体的一面设有凹槽，凹槽内设有PCB板，PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及传输芯片，M.2接口、USBC接口分别与传输芯片相连接，壳体的侧面设有与凹槽连通的开口用于容纳USBC接口，壳体内部设有中空的水道，且壳体外表面设置有与水道相连通的进水口和出水口，水冷散热组件包括水箱，水箱内盛放有水冷液并设有微型水泵，微型水泵的出水口通过第一水管与壳体进水口相连通，壳体出水口通过第二水管与水箱相连通。所述装置通过水冷散热的方式避免SSD转接装置积热，降低SSD在工作时的整体温度，从而保障SSD的长时间平稳运行，也便于用户对SSD转接装置进行操作。
基本信息
专利标题 ：
通过水冷散热的SSD转接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921439768.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210182073U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
翁诗淋
申请人 ：
海南东岸骄阳电子商务有限公司
申请人地址 ：
海南省澄迈县老城经济开发区南一环路69号海口综合保税区联检大楼四楼A1281室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈欢
优先权 ：
CN201921439768.3
主分类号 ：
G11B33/12
IPC分类号 ：
G11B33/12 G11B33/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/12
设备内结构部件的布局，例如，电源，组件的布局
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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