基于主动散热的SSD转接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基于主动散热的SSD转接装置，所述装置包括相贴合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体相贴合的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、主控芯片以及USBC接口，所述USBC接口、M.2接口分别与所述主控芯片电连接，所述第二壳体与第一壳体相贴合的一面设有第二凹槽，所述第二凹槽由外至内依次设置有导热硅胶片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与导热硅胶片相贴合，第二壳体的侧面设有USBC接口以及轻触开关，所述轻触开关通过导线与USBC接口相连接，所述半导体制冷片通过导线与轻触开关相连接，所述装置可通过主动散热将固态硬盘的工作温度控制在正常范围，可以有效延长固态硬盘的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
基于主动散热的SSD转接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921636101.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210295913U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
翁诗淋
申请人 ：
海南东岸骄阳电子商务有限公司
申请人地址 ：
海南省澄迈县老城经济开发区南一环路69号海口综合保税区联检大楼四楼A1281室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈欢
优先权 ：
CN201921636101.2
主分类号 ：
G11B33/12
IPC分类号 ：
G11B33/12 G11B33/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/12
设备内结构部件的布局，例如，电源，组件的布局
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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