一种多元件高密度装填装置
授权
摘要
本申请实施例涉及光学技术领域，具体地，涉及一种多元件高密度装填装置。该多元件高密度装填装置的盘形支架组件能够绕转轴的轴心线旋转地安装于第一遮光外壳内；盘形支架组件的周向设置有多个元件支架；元件支架设置有用于安装光学元件的腔体、与腔体连通的入光孔和出光孔；第一遮光外壳设置有与入光孔位置对应的第一透光孔和与出光孔位置对应的第二透光孔；镜片套筒固定安装于第一遮光外壳的内侧面，并与第二透光孔的相对；第一透光孔、入光孔、腔体、出光孔、镜片套筒以及第二透光孔形成光线通路。该多元件高密度装填装置采用盘形支架组件能够同时安装多个光学元件，能够满足光学仪器小型化、轻量化和高密度装填的设计需求。
基本信息
专利标题 ：
一种多元件高密度装填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921449859.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210605148U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
吴曼乔商学谦张志龙张鹏宇潘红九孙宝亮郭灵犀郑宇杨晨许宝芝李勇董元洪
申请人 ：
北京临近空间飞行器系统工程研究所;德路通（石家庄）生物科技有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区南大红门路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921449859.5
主分类号 ：
G02B7/00
IPC分类号 ：
G02B7/00 F21V19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B7/00
光学元件的安装、调整装置或不漏光连接
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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