喷射治具及喷射系统
授权
摘要
本公开提供一种喷射治具及喷射系统，涉及半导体产品制造技术领域。本公开提供的喷射治具及喷射系统，包括结构底板、传动轴、胶带以及滚轴，滚轴设置于结构底板上，与结构底板存在间距，传动轴设置于结构底板，胶带穿过传动轴设置于结构底板，如此设置，使得传动轴转动时，带动放置于胶带上的封装产品运动，在通过间距时，滚轴向封装产品施加压力，封装产品与胶带接触的一端被压入至胶带的保护层，进而实现对封装产品底部的自动保护，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
喷射治具及喷射系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921465964.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN211000044U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
李利
申请人 ：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范彦扬
优先权 ：
CN201921465964.8
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56 B29C65/80 B65H75/38 C23C26/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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