一种电子元件贴胶定位夹具

授权

摘要

本实用新型公开一种电子元件贴胶定位夹具，包括固定底座和定位机构，所述固定底座的下端面上设置有若干个支撑块，所述固定底座上端面上的一侧设置有竖向支撑板，所述竖向支撑板的上端设置有横向支撑板，所述固定底座的上端面上设置有若干个固定块，所述固定块的上端面上设置有固定板，所述固定板的上端面上设置有若干个切割板，所述定位机构设置在横向支撑板上和固定板上，所述定位机构由若干个固定柱、电动伸缩杆、第一夹板、第二夹板和弹簧组成，所述固定板的上端面上靠近竖向支撑板的一侧设置有若干个固定柱。本实用新型结构简单，设计合理，能够快速对大量的电子元件进行定位和贴胶处理，提高电子元件的贴胶效率和效果。

基本信息

专利标题：

一种电子元件贴胶定位夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921476495.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-06

授权号：

CN210880897U

授权日：

2020-06-30

发明人：

韦帮勇

申请人：

合肥振华电子有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市肥东县梁园镇路口社区路东队

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

邢江峰

优先权：

CN201921476495.X

主分类号：

B29C63/02

IPC分类号：

B29C63/02