一种方便定位的电子元件生产用电容贴胶缠绕装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种方便定位的电子元件生产用电容贴胶缠绕装置,包括贴胶装置主体和顶板,所述贴胶装置主体的上端安装有顶板,且顶板的上端设置有固定块,所述固定块的内部贯穿有连杆,所述连杆的下端连接有设置在贴胶装置主体内部的调节块,且调节块的前端连接有压辊,所述贴胶装置主体的下端安装有底块,所述连接条的下端连接有底板,且连接条的前端设置有止位块,所述贴胶装置主体的左右两侧设置有支撑杆,且支撑杆的上端连接有转轮,所述贴胶装置主体的后侧设置有活塞杆。该方便定位的电子元件生产用电容贴胶缠绕装置,机械传动,效率高,便于对电子元件进行定位,解决了难以调节压延高度损坏电容的问题。

基本信息
专利标题 :
一种方便定位的电子元件生产用电容贴胶缠绕装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021580866.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN212695036U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
卢苗
申请人 :
常熟美达电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市支塘镇任阳任南村22组
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何艳娥
优先权 :
CN202021580866.1
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G13/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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