PCB激光打标吸附翻转平台的应用装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种PCB激光打标吸附翻转平台的应用装置,包括翻转平台,所述翻转平台包括用于放置原料的第一工作台、第二工作台及用于翻转第一工作台的翻转机构;所述翻转机构包括装设于第一工作台一侧的翻转基座、装设于翻转基座上的旋转轴、固定设置于旋转轴上的固定块及用去驱动旋转轴旋转的旋转动力件;所述第一工作台的一侧固定装设于所述固定块。本实用新型实施例在原料需要进行双面打标的时候,先将原料放置于第一工作台上进行打标操作,待正面打标完成后,通过旋转动力件驱动旋转轴旋转,旋转轴通过固定块带动第一工作台进行旋转至第二工作台上方,使得原料翻转放置于第二工作台上,从而在第二工作台上完成反面打标的操作,简单便捷,能够有效提高加工效率。

基本信息
专利标题 :
PCB激光打标吸附翻转平台的应用装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921485782.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-06
授权号 :
CN210587681U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
韩飞
申请人 :
深圳市升达康科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路3号众恒晟高新科技园A栋201、202
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
杜梦
优先权 :
CN201921485782.7
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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