一种厚电极与μm级银层焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种厚电极与μm级银层焊接装置，具体涉及焊接设备技术领域，包括工作台，所述工作台的顶端表面固定安装有焊接台，且工作台的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽，所述工作台的前表面安装有控制开关，且工作台的底端安装有支撑腿，所述限位滑槽的内部安装有防护机构，所述防护机构包括第一防护仓。本实用新型设置了防护机构，第一防护仓与第二防护仓通过第一磁铁石与第二磁铁石实现连接，可避免焊接产生的火花飞溅到人体的现象，保证使用者的人身安全，提高了整个装置的安全性能，设置了限位伸缩调节机构，可保证厚电极以及μm级银层在焊接时的稳定性，并适合不同厚度的厚电极以及μm级银层的焊接工作。
基本信息
专利标题 ：
一种厚电极与μm级银层焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921497428.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210498931U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
刘忆萍
申请人 ：
南京先正科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区高新开发区高科二路7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921497428.6
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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