无基材双面胶PI膜的复合模切系统
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摘要
本实用新型公开一种无基材双面胶PI膜的复合模切系统，包括依次排列的第一复合装置、第一模切装置、第二复合装置、第二模切装置、第三复合装置、第三模切装置以及第四复合装置，工料从第一复合装置处输入并依次经过第一模切装置、第二复合装置、第二模切装置、第三复合装置、第三模切装置以及第四复合装置进行联合加工。通过本系统实现的自动化生产解决了无基材材料反离型拉胶不良问题，提高生产良率效率，利于大规模生产。
基本信息
专利标题 ：
无基材双面胶PI膜的复合模切系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921497718.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN211416347U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
刘紫恒
申请人 ：
领胜城科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台经济开发区经八路东侧
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
牛宇飞
优先权 ：
CN201921497718.0
主分类号 ：
B29C65/50
IPC分类号 ：
B29C65/50 B29C65/78 B26F1/44 B26F1/38 B26D7/18 B26D7/32
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/50
使用胶黏带
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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