一种PCB板厚度测量设备
授权
摘要
本实新型涉及一种一种PCB板厚度测量设备，其包括：输送机构、整板机构、上下测量头、计算机控制系统；所述计算机控制系统被配置为控制所述输送机构、整板机构、上下测量头移动；所述计算机控制系统被配置为与所述上下测量头连接并从所述上下测量头接收测量数据；所述整板机构包括左右挡板，所述左右挡板安装在滑轨上，还包括驱动机构用于驱动所述左右挡板在滑轨上滑动；所述PCB板从输送机构进入整板机构，被所述整板机构夹正，然后左右挡板同时向外侧运动到预备位置；相对现有技术整版机与输送机构分离，降低了输送机构与整版机构之间的机械耦合。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板厚度测量设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921501913.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210346605U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
严良辉
申请人 ：
昆山盈达科机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇国际模具城模具材料区1号楼6室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921501913.6
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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