一种加热器支撑基体及加热器

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摘要

一种加热器支撑基体及加热器，其中，所述加热器支撑基体的表面形成有第一区域(1)和第二区域(2)；所述第一区域(1)的粗糙度大于所述第二区域(2)。所述加热器有导电区域和绝缘区域；加热器支撑基体的第一区域(1)覆盖导电材料层形成导电区域，第二区域(2)没有覆盖导电材料层，是绝缘区域。通过对加热器支撑基体的第一区域(1)和第二区域(2)进行表面粗糙度的精细控制，在导电材料层沉积在加热器支撑基体表面上后，导电区域上的导电材料紧密的附着在第一区域上，绝缘区域上的导电材料可以实现自然脱落或通过小刀等简易工具去除，操做简单，图案美观，且导电材料层边缘齐整，不起层，使加热器的成品率高，增加经济效益。

基本信息

专利标题：

一种加热器支撑基体及加热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921502345.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN211047255U

授权日：

2020-07-17

发明人：

何军舫

申请人：

北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司

申请人地址：

北京市通州区工业开发区

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

郑久兴

优先权：

CN201921502345.1

主分类号：

H05B3/06

IPC分类号：

H05B3/06