一种晶圆承载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括承载头和上部气动组件，所述承载头通过连接组件耦接至所述上部气动组件，所述连接组件包括定位销和具有定位销孔的法兰盘，所述定位销和法兰盘由金属材料制成，所述定位销的部分或全部表面设置有非金属结构使得所述定位销与所述法兰盘接触不产生金属污染物。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520213.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN211491018U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵德文刘远航孟松林
申请人 ：
清华大学;华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921520213.1
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B53/017 H01L21/673
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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