一种光胶晶体及激光芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种光胶晶体及激光芯片，属于激光元器件技术领域，能够解决光胶晶体连接强度较差而导致的激光芯片可靠性较差的问题。所述光胶晶体包括激光晶体和周期性极化晶体；激光晶体和周期性极化晶体通过悬键键合连接；光胶晶体通过在连接后的激光晶体和周期性极化晶体的相对的端面上分别设置导电膜层，并在导电膜层上施加脉冲电压后剥离掉导电膜层的方式制作而成。本实用新型用于制作激光芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种光胶晶体及激光芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921531181.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210245947U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
古克义陈怀熹张新彬李广伟冯新凯梁万国黄玉宝
申请人 ：
中国科学院福建物质结构研究所
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区杨桥西路155号
代理机构 ：
北京元周律知识产权代理有限公司
代理人 ：
校丽丽
优先权 ：
CN201921531181.5
主分类号 ：
H01S3/06
IPC分类号 ：
H01S3/06
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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