一种应用于光学插拔模组的散热装置
授权
摘要
本实用新型属于模组散热技术领域，尤其为一种应用于光学插拔模组的散热装置，包括基板，所述基板顶部可拆卸连接有散热风机，所述散热风机与外部电源电性连接，所述散热风机输出端固定连接有引风罩，所述引风罩另一端贯穿安装有散热风道，所述散热风道内侧均匀分布有若干个聚风器，且聚风器贯穿安装在所述散热风道上；通过设置的聚风器和散热管道，通过散热风机产生的风能够吹入到引风罩内，引风罩能够将风引入到散热风道内，然后风通过聚风器上的风孔吹出，风能够集中的吹入到光学插拔模组上，这种设置结构简单实用，且在散热风道上均匀设置的多个聚风器能够全面的使风吹向光学插拔模组，提高光学插拔模组的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于光学插拔模组的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921533210.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210401761U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
施彦仰
申请人 ：
唯栎电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区沪太路785号22幢479室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
黎芳芳
优先权 ：
CN201921533210.1
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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