线材镭射切割机
授权
摘要

本实用新型公开了一种线材镭射切割机,包括有镭射切割装置、夹线治具、夹紧机构、位移机构和位移机构,该夹紧机构固定设于翻转机构上,该翻转机构可移动设于位移机构上,夹线治具可选着性固定于夹紧机构上;镭射切割装置具有一个镭射头,位移机构可选择性移动夹紧机构靠近或远离镭射头。通过设置一个镭射头,利用夹紧机构、位移机构和位移机构能够反正线材的翻转,这样可以利用一个镭射头完成对线材的正反面的镭射切割镭射切割作业,镭射切割装置的结构得到简化、优化,不仅可以降低设备的制造成本,还可以使得整个切割机的尺寸更小;加之减少一个镭射功能部分,使整个切割机的电控部分更加简单,运行稳定性及可靠性都大幅提升。

基本信息
专利标题 :
线材镭射切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921541798.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-17
授权号 :
CN211661342U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
姚天金
申请人 :
东莞市三信精密机械有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇怀德社区大坑工业区厂房
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
范小艳
优先权 :
CN201921541798.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/047  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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