一种芯片IO接口的通信保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片IO接口的通信保护装置,包括芯片板,所述芯片板上固定连接有接口,所述接口包括壳体,所述壳体的顶部固定连接有压片,所述壳体正面的周向均固定连接有卡片,所述壳体内壁底部固定连接有安装座,且安装座的顶部嵌设有四个引脚,所述接口的正面活动连接有保护壳,所述保护壳包括罩壳,所述罩壳的正面固定连接有推板,所述罩壳的左、右两侧均开设有导向孔,所述罩壳内滑动连接有防护塞,所述防护塞包括活动板,本实用新型涉及接口技术领域。该芯片IO接口的通信保护装置,通过设置有保护壳,可以实现对闲置的接口进行保护,避免灰尘与杂物落入到未使用的接口内,以防止接口无法正常工作。
基本信息
专利标题 :
一种芯片IO接口的通信保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921550304.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-18
授权号 :
CN210326307U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
朱文强姚金龙
申请人 :
天津市森特奈电子有限公司
申请人地址 :
天津市华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地K2-5-303
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921550304.X
主分类号 :
H01R13/52
IPC分类号 :
H01R13/52 H01R13/502 H01R13/508 H01R12/72
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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