一种智能芯片保护装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种智能芯片保护装置,包括第一防护座与第二防护座,所述第一防护座与第二防护座相对立的两个侧面上均开设有收纳槽,所述第一防护座的侧面底部固定连接有弹性板,且弹性板的底部一侧固定连接有卡接凸块,所述弹性板的下端外表面开设有开启槽,所述第二防护座的侧面开设有第一插接槽,且第一插接槽的槽底面开设有缓冲槽,所述第一插接槽的内侧壁底部开设有卡接槽,且第一插接槽的内侧壁顶部开设有斜面槽,两个所述收纳槽的内部均设置有支撑夹板。本实用新型方便了第一防护座和第二防护座的安装固定和拆卸,安装效率高,同时利用弹性连接片和硅胶垫的双重缓冲作用加强了对智能芯片的防护,安全性能高,适合广泛推广与使用。

基本信息
专利标题 :
一种智能芯片保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920659480.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-09
授权号 :
CN210866151U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
丁金民
申请人 :
丁金民
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇花园路罗马假日
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
丁艳侠
优先权 :
CN201920659480.0
主分类号 :
H01L23/10
IPC分类号 :
H01L23/10  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/10
按部件间,例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-10-30 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/10
登记号 : Y2020980006581
登记生效日 : 20200929
出质人 : 广州市魅信信息科技有限公司
质权人 : 中国建设银行股份有限公司广州白云支行
实用新型名称 : 一种智能芯片保护装置
申请日 : 20190509
授权公告日 : 20200626
2020-10-13 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/10
登记生效日 : 20200918
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 丁金民
变更后权利人 : 广州市魅信信息科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇花园路罗马假日
变更后权利人 : 510000 广东省广州市海珠区建基路98号3层自编G03房(仅限办公)
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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