芯片处理器的保护装置
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种芯片处理器的保护装置,其为一种固定在芯片处理器上,并保护该芯片处理器于安装散热模块及运送过程中不致压伤的装置;该装置上具有一框座,该框座的外围上设有凹槽,且于框座内侧的框边设有延伸的凸肋,该凸肋位于凹槽下方,以令使用时,可透过凹槽的开设而使框座具有变形及回复的弹性作用,方便将框座固定在芯片处理器上,同时,当散热模块安装在框座上,依序将散热模块各个侧边固定于机板上,可避免芯片处理器因挤压而损坏,更可通过凸肋的限制,使框座稳定夹持于芯片处理器上。
基本信息
专利标题 :
芯片处理器的保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620164679.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-31
授权号 :
CN201004740Y
授权日 :
2008-01-09
发明人 :
许仁俊
申请人 :
英属维京群岛倍利德有限公司
申请人地址 :
英属维京群岛托土拉罗德城梅因街杰发大厦3楼
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
杨俊波
优先权 :
CN200620164679.9
主分类号 :
H05K7/00
IPC分类号 :
H05K7/00 G06F1/16
法律状态
2014-02-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101573758154
IPC(主分类) : H05K 7/00
专利号 : ZL2006201646799
申请日 : 20061231
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 20121231
号牌文件序号 : 101573758154
IPC(主分类) : H05K 7/00
专利号 : ZL2006201646799
申请日 : 20061231
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 20121231
2008-01-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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