一种芯片用保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片用保护装置,包括壳体、芯片、壳盖、基板、套管、和插杆。该芯片用保护装置,使用时,首先拿取芯片将芯片摆放在壳体顶面,此时使得芯片上的引脚卡在固定环上的第一卡槽内,此时扳动壳盖,使得壳盖绕铰链转动盖在壳体上,此时卡块通过第二卡槽卡在芯片的顶面,同时第一锁块和第二锁块碰触,并通过磁吸连接,使得壳盖被固定在壳体上,此时可以通过穿孔上的观察板对芯片进行观察,然后拿取固定好芯片的装置,将插杆正对另一个装置上的套管,并向下压动,在压力的作用下,凸块收缩进入凹槽内,使得插杆插入套管,当凸块与固定孔正对时,此时在弹簧的弹力下使得凸块伸出凹槽并插入固定孔。
基本信息
专利标题 :
一种芯片用保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020635581.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN211555851U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
李素芹
申请人 :
深圳市亿诚伟业电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然十路天安创新科技广场二期东座1303
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴玉芳
优先权 :
CN202020635581.7
主分类号 :
H01L23/02
IPC分类号 :
H01L23/02 H01L23/32 B65D25/10 B65D21/032 B65D25/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
法律状态
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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