本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片运输保护装置，包括包装盒，所述包装盒的内壁固定连接有多个水平设置的分隔板，且包装盒的一侧侧壁开设有多个插孔，多个所述分隔板的一侧侧壁均开设有多个滑槽，且滑槽内滑动连接有预制板，所述预制板的上表面开设有限位槽，且预制板靠近限位槽的上表面通过转轴转动连接有金属框，所述金属框的四角均固定连接有L形挡板。该种半导体芯片运输保护装置，通过设置金属框配合卡块，可以将半导体芯片固定在预制板上，可以避免半导体芯片在运输过程中的磨损和磕碰，并且通过设置塑料套配合分隔板对预制板进行减震，从而实现对半导体芯片的减震。