一种用于半导体芯片的运输装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的运输装置,包括用于运输半导体芯片的输送带,所述输送带上方设置有两个角度矫正组件,两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上,且两个所述角度矫正组件中间形成一个用于使半导体芯片穿过的矫正通道;每组所述角度矫正组件均包括连接柱、角度调节板和导向件,所述连接柱竖直连接在所述输送带的机架侧板上,所述连接柱中部一体连接有角度托盘,所述角度托盘上方设有所述角度调节板。有益效果在于:可在对半导体芯片进行运输的过程中,对半导体芯片进行角度调整,并能够根据半导体芯片的尺寸调整角度通道的宽度,使其能够对不同尺寸的半导体芯片进行方向矫正。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体芯片的运输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921936771.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN211418706U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
韦金龙
申请人 :
上海橙群微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号A楼733室
代理机构 :
杭州敦和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姜术丹
优先权 :
CN201921936771.6
主分类号 :
B65G47/24
IPC分类号 :
B65G47/24
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置;使用这些装置的方法
B65G47/22
在用输送机输送过程中影响物件相对位置或状态的装置
B65G47/24
将物件定向
法律状态
2021-10-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65G 47/24
申请日 : 20191112
授权公告日 : 20200904
终止日期 : 20201112
申请日 : 20191112
授权公告日 : 20200904
终止日期 : 20201112
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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