一种半导体运输装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体运输装置，属于运输设备技术领域。所述的半导体运输装置包括用于盛放工件的料盘、料盘竖直搬运机构、料盘水平搬运机构、料盘翻转卸料机构；所述的料盘水平搬运机构有两个呈上下分布设置，料盘水平搬运机构两端侧方分别设有一个料盘竖直搬运机构，料盘水平搬运机构末端设有料盘翻转卸料机构。本实用新型通过将工件放置在料盘内，然后对料盘进行搬运，将工件运输到各个加工工序中，料盘能够有效保护工件，防止工件损坏，保证了工件加工的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体运输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022355249.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214086647U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
何建军蒋美安
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司;深圳市星织机器人技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京隆达恒晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
申文涛
优先权 ：
CN202022355249.8
主分类号 ：
B65G49/07
IPC分类号 ：
B65G49/07 B65G65/23
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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