一种半导体芯片运输装置

授权

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体芯片运输装置，包括底板，底板的下表面设有立柱，立柱底部设有垫板，所述底板的左右两侧滑动连接导向杆，导向杆的上端设有支撑板，支撑板与底板之间设有第一弹簧，所述支撑板上部设有固定框，固定框滑动连接顶杆，顶杆远离装置中心的一端设有限位块，顶杆靠近装置中心一端设有固定座，固定座固定连接顶块，所述顶块与固定框之间设有第二弹簧，四个所述顶块之间设有储物盒。本实用新型适用于一种半导体芯片运输装置，通过储物盒的快速安装功能使得半导体芯片装在储物盒中可以自由移动，不需要再单独一块一块的将芯片取出，放在不同的运输工具中，减小了半导体芯片的移动次数，降低了损坏的可能。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片运输装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921703580.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-12

授权号：

CN210618217U

授权日：

2020-05-26

发明人：

陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵

申请人：

滨海治润电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

姜宇

优先权：

CN201921703580.5

主分类号：

B62B3/04

IPC分类号：

B62B3/04 F16F15/04