一种半导体芯片运输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片运输装置，具体涉及半导体芯片领域，包括箱体，所述箱体的顶面开设有槽口，所述槽口的内部放置有干燥剂，所述箱体的内部固定安装有海绵块，所述箱体的顶面开设有多功能槽口，所述多功能槽口的内部底端固定安装有固定块，所述固定块的表面活动连接有连接长杆，所述连接长杆的另一端活动连接有连接短杆。本实用新型通过设置固定组件使得半导体芯片在固定时，连接长杆与连接短杆缓慢向下转动，从而连接长杆与连接短杆将半导体芯片卡住，连接长杆与连接短杆推动滑动块向左移动，从而带动卡块压在半导体芯片的顶面，即避免了半导体芯片在运输装置中移动，增加了该装置的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片运输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921126256.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210417686U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
王浩
申请人 ：
无锡市新逵机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN201921126256.1
主分类号 ：
B65D81/26
IPC分类号 ：
B65D81/26 B65D81/05 B65D25/10 B65D85/86
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/24
适于防止内装物变质或腐败；应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81/26
带有排除或吸收流体，如装入物渗出的液体的措施；减蚀剂或干燥剂的应用
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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