一种半导体制造用运输装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造装置技术领域,尤其是一种半导体制造用运输装置,针对现有的转运不便的问题,现提出如下方案,其包括推车,所述推车的上侧固接有连接板,所述连接板的上侧通过铰链转动连接有加压板,且加压板的另一侧通过铰链转动连接有固定板,所述固定板的一端固定连接有固定块,且固定块通过销钉与推车固定连接,所述加压板的下侧固定连接有多个第一弹簧,且第一弹簧的另一端固定连接有挤压板,所述挤压板的下方设置有多个收纳箱,本实用新型结构简单,使用方便,减少半导体的堆积,进而减少半导体元器件之间的相互碰撞和摩擦,减少划痕或者损坏的可能,同时适应不同的运输需要,方便运输的完成。
基本信息
专利标题 :
一种半导体制造用运输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922116912.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-02
授权号 :
CN211196235U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
张志平
申请人 :
襄阳斯迈克电气有限公司
申请人地址 :
湖北省襄阳市高新区追日路9号汉北工业园1幢3楼
代理机构 :
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
鲁晓瑞
优先权 :
CN201922116912.6
主分类号 :
B62B3/00
IPC分类号 :
B62B3/00 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B62
无轨陆用车辆
B62B
手动车辆,例如手推车或摇篮车;雪橇
B62B3/00
有一个以上带运输轮的车轴的手推车;其所用转向装置;所用设备
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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