一种用于芯片测试的运输装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体是一种用于芯片测试的运输装置，所述基座的上表面等间距均匀开设有芯片容置沉孔组，且基座的上表面等间距均匀安装有定位销，所述基座的两侧对称安装有滑板。本实用新型结构简单、设计新颖，通过多组芯片容置沉孔组可以盛放更多的芯片同时进行检测，提高检测效率，通过固定螺栓将本实用新型固定在料梭导轨内，在垫圈、紧固螺纹套的配合下使得固定螺栓与料梭导轨连接更加紧密，且通过滑板、连接销便于了本实用新型运输芯片，从而使得本实用新型与料梭导轨的连接更加牢固，防止脱轨现象的发生，增加了设备的稳定性，同样提高了高速运料时的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片测试的运输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022213334.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
CN213275872U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王战朋
申请人 ：
苏州武乐川精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022213334.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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