一种软包电芯封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种软包电芯封装设备，属于电池制造技术领域。本实用新型所提供的软包电芯封装设备包括夹紧组件、热封组件和加压组件，夹紧组件包括驱动机构和夹紧机构，热封组件设置在夹紧机构的夹紧端。在驱动机构的驱动下，夹紧机构能够夹紧软包电芯，热封组件能够在夹紧机构夹紧软包电芯时热封软包电芯，且在夹紧机构夹紧软包电芯后，利用加压组件能够提高夹紧机构的夹紧力。该软包电芯封装设备通过先热封后加压的方式能够实现对软包电芯的封装，在极大程度上提高了软包电芯的热封效果，有利于提高软包电芯的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种软包电芯封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921554350.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210136974U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
王伟孙勇丽周斌马瑞潘启隆许坤
申请人 ：
博众精工科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921554350.7
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M10/058
相关图片
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210136974U.PDF
PDF下载
