用于软包电芯的封装工具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于软包电芯的封装工具，包括上封头组件、与所述上封头组件配合的下封头组件、以及抽真空组件；所述抽真空组件设置于所述下封头组件上以对置于所述上封头组件和下封头组件之间的软包电芯进行抽真空；所述上封头组件包括安装架、刺刀模组以及挡液结构；所述刺刀模组安装于所述安装架上可朝下封头组件方向往复运动将软包电芯的气袋刺破；所述挡液结构安装于所述安装架上可在气袋刺破时阻挡所述气袋中的电解液喷向所述软包电芯的电芯本体。该用于软包电芯的封装工具可避免软包电芯的铝塑膜表面污染，进而可减少电解雾化、软包电芯外观不良、设备出现故障等问题发生。
基本信息
专利标题 ：
用于软包电芯的封装工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122470199.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216311910U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
蒋华曾光张华兵曾善文
申请人 ：
深圳市拓邦锂电池有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区梨园工业区拓邦工业园厂房2四层东侧
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈红曼
优先权 ：
CN202122470199.2
主分类号 ：
H01M50/105
IPC分类号 ：
H01M50/105 H01M50/183 H01M10/0525 H01M10/058
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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