一种软包电芯封装精确定位夹具
授权
摘要
本实用新型公开一种软包电芯封装精确定位夹具，包括底座、以及通过支撑杆安装在底座上方的负压安装板，负压安装板的上端设置负压吸附装置，负压吸附装置至少存在两个邻边安装有定位装置，负压安装板与定位装置对应的位置设有限位件。本实用新型的有益效果是：通过调整限位件在负压安装板上的安装深度，即可完成对负压吸附装置推进深度的微调，从而完成电芯与铝塑膜外壳之间的精准定位。
基本信息
专利标题 ：
一种软包电芯封装精确定位夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020405674.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211829082U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
徐腾飞沈能标吴怡纬曾臻梁伟杰
申请人 ：
广州中国科学院工业技术研究院
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区海滨路1121号
代理机构 ：
广州科粤专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄培智
优先权 ：
CN202020405674.0
主分类号 ：
H01M10/058
IPC分类号 ：
H01M10/058 H01M10/04
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法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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