一种防止反溅液体污染基板的装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体行业基板湿法处理领域，具体地说是一种防止反溅液体污染基板的装置，喷嘴上安装有防溅罩，防溅罩的上端与喷嘴相连，下端为开放结构，防溅罩上开设有至少一个进液管，进液管连接有进液管路A，通过进液管路A向防溅罩内部输送液体A，液体A在防溅罩的内表面形成有液体膜；喷嘴向基板表面喷洒液体B，在基板表面形成反溅的液体B反溅至液体膜，并随液体膜流到基板表面，随基板的旋转脱离基板。本实用新型可以防止喷嘴喷洒出的液体B飞溅至升降CUP外部，避免影响工艺单元湿度，并可以防止反溅液体对工艺单元造成腐蚀；同时，本实用新型可防止反溅的液体B残留在喷嘴或防溅罩的内表面，避免在后续工艺中对基板造成二次污染。
基本信息
专利标题 ：
一种防止反溅液体污染基板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921569500.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210182345U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
陈兴隆郑云龙
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
白振宇
优先权 ：
CN201921569500.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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