一种非焊接型器件测试组合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板和测试治具，测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，熔断器测试线路的中部连接有焊盘，测试线路板上纵向设置有静电保护器测试线路，静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，其上端为射频端子焊接区，测试治具包括铜片主体，铜片主体内连接有弹簧，弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间放置器件，测试治具焊接在焊盘上。本实用新型对器件进行评估和测试时，不需要进行焊接，通过压接式接触的方式进行测试，避免器件报废，且可以重复使用，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种非焊接型器件测试组合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921578207.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210775703U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
董福兴戴剑仇利民
申请人 ：
苏州晶讯科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼南2楼西侧
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201921578207.1
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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