一种烧球保护装置
授权
摘要
本实用新型涉及焊接的技术领域，特别是涉及一种烧球保护装置，其保护气体可将烧球包裹均匀，减少烧球的氧化，提高实用性；包括工作台、焊接台、两组第一连接管、环吹保护装置、劈刀、铜线、两组第二连接管、保护气瓶和出气管，工作台的底端对称设置有四组支撑腿，焊接台固定安装在工作台的顶端中部，焊接台的中部设置有U型槽，焊接台上U型槽的右侧和左侧的内部均设置有通气孔道，左侧通气孔道贯穿焊接台的左端和U型槽的左端，右侧通气孔道贯穿焊接台的右端和U型槽的右端，两组第一连接管的输入端分别与两组通气孔道的输出端连接，环吹保护装置的顶端中部设置有贯穿环吹保护装置顶端和底端的通孔。
基本信息
专利标题 ：
一种烧球保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921581930.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210325695U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
林明武马盼张凯川陈梓奇张凯东
申请人 ：
深圳市盟科电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区凤凰街道松白路4048号塘尾社区宝塘工业区A1、A2栋厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921581930.5
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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