一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉
授权
摘要
CPM材料主要是铜和钼铜、钨铜芯材的多层复合材料，本实用新型涉及一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，该新型热沉材料为五层或七层结构，包括无氧铜热沉材料001、钼铜或钨铜芯材002、与002相异的钨铜或钼铜芯材003；通过热压复合，实现各中间层与铜层熔为一体。本实用新型的CPM结构热沉的导热性能良好，同时热膨胀系数容易调节，易于与可伐焊接，可适用于微波射频器件，适合大批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921595018.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210200707U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
马文珍
申请人 ：
佛山华智新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地核心区内A区7座一层103单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921595018.5
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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