低温高真空封装机台

授权

摘要

本实用新型公开了一种低温高真空封装机台，其包含一真空回焊炉及容置于其中的一加热器、至少一旋转机构、至少一抛光式金属遮板与一升降机构。真空回焊炉容置一光学透视窗及其上的一金属框与吸气剂。抛光式金属遮板位于吸气剂的正上方。升降机构的底部设有一基座，基座的底部设有抛光式金属遮板的正上方的一红外线感测芯片与一焊料环。在加热器激活吸气剂时，以抛光式金属遮板阻挡并反射加热器产生的热，以避免高温影响芯片与焊料环。然后，移离抛光式金属遮板，且移降基座、红外线感测芯片与焊料环，以通过焊料环焊接基座与金属框。

基本信息

专利标题：

低温高真空封装机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921597908.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-24

授权号：

CN210778635U

授权日：

2020-06-16

发明人：

刘坤明张敬瑜吴信汉

申请人：

高尔科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

侯奇慧

优先权：

CN201921597908.X

主分类号：

H01L31/18

IPC分类号：

H01L31/18 B23K35/12