本实用新型公开了一种低温高真空红外探测器封装结构，涉及到红外探测器封装领域，包括底座，所述底座的一侧固定连接有外壳法兰，所述外壳法兰的内部填充有吸气剂，所述外壳法兰的上端焊接有杜瓦壳体，所述杜瓦壳体的上方设置有两个贴合连接的陶瓷引线盘，两个所述陶瓷引线盘相互远离的一侧均固定连接有上过渡环，所述位于下方的上过渡环与杜瓦壳体通过焊接连接，位于上方的上过渡环焊接连接有窗口连接法兰。本实用新型通过激光、真空、微光等焊接方式将本装置进行焊接，提高了本装置的密封效率，使得本装置不容易漏气，在外壳法兰内设置有吸气剂，使得探测器的内部保持真空环境，降低了热传导的效率，提高了探测器的探测效率。