一种红外感测器真空封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种红外感测器真空封装结构,包括壳体、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖,所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部,所述金属上盖底部开设有凹槽,所述吸气剂固定在所述凹槽内,所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述壳体顶部,所述壳体顶部设置有开口且开口内制备有金属焊盘,所述红外芯片固定在所述开口内并利用金丝与金属焊盘连接,所述壳体底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚;本实用新型的优点是:能够完全满足吸气剂的激活条件,从而能够发挥吸气剂的最大吸气效果,有效避免制成的红外探测器由于真空度不足而造成的响应度不佳、影响模糊,有效提高了产品的合格率,并且成本低廉。
基本信息
专利标题 :
一种红外感测器真空封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920488859.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-11
授权号 :
CN209912877U
授权日 :
2020-01-07
发明人 :
林明芳陈俊宇郭信良
申请人 :
江苏鼎茂半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
代理机构 :
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 :
谈杰
优先权 :
CN201920488859.X
主分类号 :
H01L31/0203
IPC分类号 :
H01L31/0203 H01L31/18
法律状态
2020-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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