一种红外影像感测器的新型封装结构
公开
摘要
本发明涉及一种红外影像感测器的新型封装结构，包括采用焊接工艺连接的基座及红外光学窗口，所述基座与红外光学窗口之间形成一真空腔室，所述真空腔室内设置有吸气剂，以及固定于基座上的红外影像感测器；所述基座与红外光学窗口之间采用易受热熔化的焊料片连接，所述焊料片内具有坚硬颗粒物；本发明涉及的焊料片中具有坚硬颗粒物，当焊料片熔化后，坚硬颗粒物起到支撑作用，防止焊接时焊料片受到挤压而发生外溢，避免外观不良或者内溢导致内部短路的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种红外影像感测器的新型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628532A
申请号 ：
CN202210355672.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尤超
申请人 ：
江苏鼎茂半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
代理机构 ：
安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蔡伟伟
优先权 ：
CN202210355672.9
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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