真空腔室及晶圆机台
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种真空腔室及晶圆机台，真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚；其中，真空腔室还包含晶圆位置校正系统，晶圆位置校正系统包含感测单元、调节单元以及控制系统；感测单元设置于支撑脚，用以感测晶圆于上方施加的压力信号，感测单元分布于一校准区域的边缘；调节单元围绕校准区域的外周分布于真空腔室，用以可调节地推动晶圆；控制系统分别电连接于感测单元和调节单元，用以根据压力信号，选择并控制部分调节单元调节晶圆的位置，以使晶圆的中心与校准区域的中心重合。
基本信息
专利标题 ：
真空腔室及晶圆机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520176A
申请号 ：
CN202011294173.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪铮铮刘凯
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙宝海
优先权 ：
CN202011294173.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
