一种晶圆镀膜真空腔室
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摘要
本实用新型公开了一种晶圆镀膜真空腔室，其技术方案要点是：包括镀膜室，所述镀膜室内固定有用于放置待镀晶圆的阳极板和用于固定靶材的阴极板，所述阳极板和所述阴极板之间形成有镀膜区域，其特征在于：所述阳极板内开设有凹槽，所述凹槽处固定有进气管，所述进气管内安装有温控器，所述进气管的一端位于所述镀膜室外部，所述进气管端部拆卸连接有通气管，所述镀膜室的外部固定有真空泵，所述阴极板的下方固定有底部加热座，所述阳极板的顶部固定有顶部加热座，本晶圆镀膜真空腔室在进行真空镀膜时，能够通入至镀膜室内的气体进行控温，并能够分区对阴极板和阳极板的温度进行控制。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆镀膜真空腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123334673.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216445457U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
季中伟
申请人 ：
无锡展硕科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会北路26-18
代理机构 ：
无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾翰林
优先权 ：
CN202123334673.5
主分类号 ：
C23C14/54
IPC分类号 ：
C23C14/54 C23C14/56 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/54
镀覆工艺的控制或调节
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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