镀膜用基板支架、镀膜设备及镀膜方法
专利权的终止
摘要

本发明提供一种镀膜用基板支架、镀膜设备及一种镀膜方法。所述镀膜设备包括:一个镀膜腔;一个用于设置基板的基板支架;及至少一个膜料蒸发源。所述基板支架和膜料蒸发源都设于镀膜腔中。所述基板支架能够在一定角度范围内摆动,以在镀膜过程中改变基板与所述膜料蒸发源发出的蒸汽流之间的夹角。所述镀膜方法在镀膜过程中不断改变基板与膜料蒸发源产生的蒸汽流之间的夹角。所述镀膜设备及其镀膜方法在镀膜过程中能不断改变基板与所述膜料蒸发源发出的蒸汽流之间的夹角,使得光学薄膜光学性能基本各向同性,从而提高光学薄膜的光学性能。

基本信息
专利标题 :
镀膜用基板支架、镀膜设备及镀膜方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101041889A
申请号 :
CN200610034599.6
公开(公告)日 :
2007-09-26
申请日 :
2006-03-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈杰良
申请人 :
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610034599.6
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24  C23C14/54  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2018-04-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20060321
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20170321
2010-05-12 :
授权
2008-11-19 :
实质审查的生效
2007-09-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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