一种蒸气镀膜用基板支架
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摘要
本实用新型公开了一种蒸气镀膜用基板支架，包括基座、梁架、集料腔、导流槽和排料道，所述基座顶端的中心位置处开设有集料腔，且集料腔的内部固定有梁架，并且梁架的表面皆开设有导流槽，所述集料腔两侧的基座内部皆开设有排料道，所述梁架两侧的外壁上皆设置有调节盘，且调节盘表面的中心位置处安装有支撑板，且支撑板的表面皆铰接有铰接座，所述铰接座的表面铰接有支撑柱，所述支撑柱的表面固定有外齿轮，所述梁架顶端的外壁上固定有顶罩，且顶罩的下方设置有弧形转板。本实用新型不仅增加了基板支架对镀膜件镀膜时的均匀性，避免了基板支架使用时造成镀膜液的浪费现象，而且扩大了基板支架的使用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种蒸气镀膜用基板支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921337694.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210438832U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
汪根生任小体游锦山
申请人 ：
合肥亿福自动化科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市庐阳区天水路11号百帮创业园9号楼一层外西三
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921337694.2
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/24
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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