真空镀膜基板旋转装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空镀膜基板旋转装置，包括置于真空镀膜室内部的固定台，固定台上设置驱动电机，驱动电机的输出轴传动连接基板。基板上开设放置基材的多个凹槽。基板呈圆形，多个凹槽沿基板的圆心呈圆周阵列分布。各凹槽的周向固定设置多个夹具，夹具包括夹片、固定连接夹片的销轴。夹片为弹性夹片。多个夹具沿凹槽的周向均匀分布。本实用新型的真空镀膜基板旋转装置，能够实现同时对多个基材进行双面镀膜，镀膜过程中无需重新抽真空，提高了镀膜效率。
基本信息
专利标题 ：
真空镀膜基板旋转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921995305.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211522311U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
蒋贵霞贾建国
申请人 ：
昆山英利悦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市山淞路297号8号楼2楼
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201921995305.5
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C16/458
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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