一种基板镀膜装置
授权
摘要
本实用新型涉及镀膜技术领域，特别涉及一种基板镀膜装置，包括腔体，腔体内部设有加热板、依次层叠设置在加热板上方的气体扩散板和背板，加热板靠近气体扩散板的一侧面上放置有基板，气体扩散板与基板之间分布有等离子体，背板上开设有第一通孔，背板远离气体扩散板的一侧面上设有温度感应机构，温度感应机构位于第一通孔的正上方，温度感应机构与外设的补偿系统电连接，通过在背板远离气体扩散板的一侧面上设有温度感应机构，温度感应机构位于第一通孔的正上方，温度感应机构与外设的补偿系统电连接，通过温度感应机构感知气体扩散板的温度差，结合外设的补偿系统自动调整基板镀膜的时间，以此提高基板镀膜的均匀性，进而提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种基板镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021717136.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213507191U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
黄德伦吴龙海江昌翰黄志鸿高胜洲
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
董晗
优先权 ：
CN202021717136.1
主分类号 ：
C23C16/50
IPC分类号 ：
C23C16/50 C23C16/46 C23C16/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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