一种可实现基板双面镀膜的载板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可实现基板双面镀膜的载板，其包括载板框架、子载板，所述载板框架上设有多个用于承载子载板的镂空结构，所述子载板上也设有多个用于承载基板的镂空结构，所述子载板的正面和背面的四周设有支撑基板的支撑结构，所述支撑结构为斜面结构。本实用新型通过镂空载板设计，突破现有物理气相沉积真空设备载板设计的局限性，可以一次性完成正面或背面或双面同时多层次镀膜工艺，所述斜面结构与基板接触点至尾部的距离小于0.45mm，使基板镀膜后仅产生0.9mm最小无效边，大大提高产品的最大镀膜面积，设计斜面的承载结构，克服并解决传统载板在镀膜时产生的边界效应问题，为可一次性双面镀膜载板创造更多的产品镀膜价值。
基本信息
专利标题 ：
一种可实现基板双面镀膜的载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921328058.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN211445889U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张延任张建德王俊尧王树林
申请人 ：
福建金石能源有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)泉源路17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921328058.3
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 H01L31/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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