用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种入料装置,提供了一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置和晶圆处理机台,其中该机台具有复数汲取位置及位于其上的待处理晶圆,利用入料装置同步汲取及释放待处理晶圆至该输送装置,且该入料装置包含复数承载器及一组对应输送装置的汲取组件。本实用新型提供的晶圆处理机台进行晶圆检测时,能减少晶圆搬移次数,让处理机台运送及测试晶圆的效率提高。

基本信息
专利标题 :
用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820147519.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-12
授权号 :
CN201327837Y
授权日 :
2009-10-14
发明人 :
林汉声
申请人 :
中茂电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
518054广东省深圳市南山区登良路南油天安工业村4号厂房8F
代理机构 :
广东国晖律师事务所
代理人 :
欧阳启明
优先权 :
CN200820147519.2
主分类号 :
H01L31/18
IPC分类号 :
H01L31/18  H01L21/677  H01L21/66  
法律状态
2017-11-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 31/18
申请日 : 20080912
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20160912
2009-10-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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