晶圆料盒的开盖装置
授权
摘要
本申请公开了一种晶圆料盒的开盖装置，包括：基座；载物台，载物台安装于基座表面，用于承载晶圆料盒；机械臂，机械臂位于基座的侧面，且机械臂朝向基座的面上设置有吸盘和开锁件，吸盘用于吸附晶圆料盒的盒盖，开锁件用于解锁或锁闭晶圆料盒的盒盖；动力组件，动力组件分别与载物台和机械臂驱动连接，用于驱动载物台绕基座的中心旋转，驱动机械臂向远离基座或靠近基座的方向伸缩移动。本申请通过动力组件带动机械臂运动，实现自动解锁或锁闭晶圆料盒的合盖，且吸盘能够可靠吸附晶圆料盒的盒盖，操作简单，降低了的手动操作的风险，可靠开锁或锁闭晶圆料盒的同时，保证内部晶圆不被损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶圆料盒的开盖装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122978066.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216698317U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
许玉斌
申请人 ：
厦门通富微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202122978066.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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