晶圆水平度较准装置及半导体机台
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆水平度较准装置，包括晶圆测距传感器，用于测量晶圆水平面至另一平面的竖直距离；数据处理控制器，用于接收所述晶圆测距传感器测得的数据信息并计算补偿值，得到一个校正后坐标；距离较准装置，用于接收所述数据处理控制模块的较准后坐标，并发送测距请求至所述晶圆测距传感器。本实用新型提供的晶圆水平度较准装置通过使用激光测距和自动校准技术，解决快速热处理尖峰退火程序工艺中产生的晶圆水平度不够的问题，改善该工艺电化学性能以及晶圆与晶圆之间的均一性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆水平度较准装置及半导体机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021555615.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212461639U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
徐鸿武李赟佳
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭立
优先权 ：
CN202021555615.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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