一种硅晶圆测试用探针机台
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摘要
本实用新型属于晶圆测试技术领域，尤其为一种硅晶圆测试用探针机台，包括晶圆测试机台、显微观察机和显示装置，所述显微观察机和显示装置均安装在晶圆测试机台的上表面，所述晶圆测试机台的下端表面安装有支撑脚，所述支撑脚包括底板、缓冲橡胶垫、缓冲腔、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒；通过安装在晶圆测试机台下端表面的支撑脚，使得支撑脚对晶圆测试机台进行支撑，同时晶圆测试机台放置时，缓冲橡胶垫与地面接触，同时缓冲橡胶垫通过底板、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒与晶圆测试机台连接，通过转球安装在套环和底板之间，转球表面焊接的螺杆旋合在内螺纹套筒的内部，增加了缓冲橡胶垫与晶圆测试机台连接的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆测试用探针机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921065664.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210626612U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
王宜
申请人 ：
江苏斯米克电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921065664.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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