一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构
授权
摘要

本实用新型属于探针机构技术领域,尤其为一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构,包括固定架,所述固定架的上表面通过螺纹旋合固定有转架,所述转架的外侧表面开设有凹面槽,所述凹面槽的内部通过转轴架设有转杆,所述转架的顶端内缘处焊接有轴承环,所述转架通过轴承环套接有套筒,所述套筒的内部架设有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上套接有丝杠;转架与固定架通过螺纹连接,转架与套筒通过轴承环保持连接,便于工作人员对探针机构进行拆卸与安装,驱动电机带动丝杠转动时改变伸缩杆与探头的高度,便于探针机构回复,避免对晶圆造成划伤。

基本信息
专利标题 :
一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921087404.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-11
授权号 :
CN210487829U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
王宜
申请人 :
江苏斯米克电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄冠华
优先权 :
CN201921087404.3
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  G01R31/26  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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