一种晶圆测试探针卡
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶圆测试探针卡,包括:探针卡、卡夹和空心导热板,所述探针卡外壁上方通过卡接固定连接有卡夹,所述探针卡顶部中央通过卡接固定连接有空心导热板,所述探针卡底部中央通过树脂粘结固定连接有探针,所述探针卡顶部中央位于空心导热板卡接部位开设有保温槽,本实用新型在进行测试的过程中通过空心导热板中的恒温保温液,对探针卡上的探针进行保温,使得探针进行快速的散热或者加热,防止探针受外界环境的影响热胀冷缩现象较为明显使得探针与晶圆芯片的接触深度产生变化,造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生,同时空心导热板覆盖整个探针区域,保温范围大,保温效果较好。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆测试探针卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021751628.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN212808385U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
李锦光
申请人 :
广东全芯半导体有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
代理机构 :
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杜立光
优先权 :
CN202021751628.2
主分类号 :
G01R1/073
IPC分类号 :
G01R1/073  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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